静电喷塑工艺-静电喷塑-买设备来浩伟放心

静电喷塑存储数据设计控制器需要保存工作参数为：工作参数组号1B，静电模式1B，静电电压2B，静电电流2B，流量压力2B，雾化压力2B，共10个字节，其结构如下表5-1所示。根据保存的16字节单元（保留6个字节），控制器可以在EEPROM的0x1000-Ox1FF0的地址空间中保存总共90组配置参数10-99; 1-9为出厂设置参数在程序代码中固化;组0的参数是当前使用的参数，当控制器再次上电时，组参数自动调用。

静电喷塑步进电机驱动模块程序设计静电喷涂控制器采用步进电机驱动减压阀，达到自动控制气压的目的。步进电机驱动电路使用步进电机驱动芯片A498_SSLPTR-ToA498_SSLPTR-T。 STEP引脚输入一个脉冲上升沿，将静电喷塑脉冲分配器移动到下一个顺序状态。电机转子前进一个增量。确定引脚MS1和MS2的电平状态。 A498_SSLPTR-T由MCU的7个IO端口控制，其中STEP是MCU定时器PWM输出，其他6个IO端口是SLEEP，郑州静电喷塑，RESET，ENABLE，DIR，MS1和MS2是电平状态输出控制。

静电喷塑

剖析静电喷塑系统设计的要求，提出整体设计方案，静电喷塑和静电粉末喷涂一样吗，并对设计方案进行细化剖析，静电喷塑，包括对静电喷涂操控柜、静电喷涂操控器、通讯和谐器的设计、以及对PLC操控系统的设计。在设计的系统架构上对静电喷涂操控器的操作面板硬件电路进行设计与完成，对通讯和谐器硬件电路进行设计完成。此外，与实验室师兄协作完成了静电喷涂操控器操控主板的硬件电路设计，后边章节对操控主板电路设计只做简单介绍。在此基础上，再完成了操控器软件的设计与完成。

全文***如下:

第1章，论述课题的研讨布景和意义，扼要评述静电喷塑的国内外发展现状，指出了我国在喷涂设备方面存在的距离，提出了本文的研讨内容。

第二章，对整个喷涂流水线进行了剖析与总结，在此基础上提出了一种静电喷塑控制系统的架构，并提出静电喷涂操控柜和静电喷涂操控器的整体设计方案。

第三章，静电喷涂操控器的硬件设计与完成。

第四章，静电喷涂操控柜和谐器的硬件设计。

第五章，静电喷涂操控器的软件设计与完成。

第六章，操控器测验和验证。

总结与展望。

静电喷塑供粉量的操控由流速气压和流化气压决定，供粉的空气压力不能太大，否则将使粉末的沉积率下降，收回粉末添加，上粉率变低。可是，对于形状杂乱得工件，因为工件阴角处有静电屏蔽的死角，可增大喷涂气压，静电喷塑工艺，使粉末有一定的喷发力。涂层的厚度与供粉量成正比，喷涂一段时间后，涂层的厚度添加减慢，再增大供粉量时，沉积率减小，使收回粉添加。

静电电流以及气压参数对喷涂作业的影响分别是:

静电喷塑静电电流:静电电流过高，简单发生放电并会击穿粉末的涂层;静电喷塑静电电流过低，使所带有电荷的粉末数量削减，然后下降了喷涂功率。雾化气压:雾化气压过高会引起过喷，使喷涂功率下降，会加重粉末对喷枪的磨损，削减喷枪寿数;雾化气压过低，则引起涂层不均匀，且简单使送粉部件阻塞。流速气压:流速压力越高会使得粉料沉积的速度越快，有利于快速得到期望厚度的涂层，可是过高就会添入粉末使用量和静电喷枪的磨损速度。静电喷塑流化气压:流化气压过高会发生大量气泡，然后下降粉料密度使供粉量下降，使生产功率下降，流化气压过低简单呈现供粉量不足或者粉末结团然后影响上粉率。

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